《集成电路与嵌入式系统》2026年第8期目次

《集成电路与嵌入式系统》

2026年第8期 总第XXX期

目次

· 综述与展望 ·

1 后摩尔时代三维集成芯片的挑战与机遇

张 明，李 华，王 强

2 面向边缘智能的嵌入式处理器架构综述

陈 晨，刘 洋

· 集成电路设计与工艺 ·

3 基于FinFET工艺的低功耗SRAM单元设计

赵 磊，孙 宇，周 涛

4 一种高精度低温度系数的带隙基准电压源设计

吴 迪，郑 凯

5 28nm CMOS工艺下毫米波功率放大器的线性化技术研究

林 峰，黄 伟，张 丽

6 基于自旋电子器件的新型非易失触发器设计

马 超，杨 帆

· 嵌入式系统与应用 ·

7 基于RISC-V的工业实时控制器设计与实现

徐 涛，何 平，宋 佳

8 面向自动驾驶的多传感器融合嵌入式平台优化

郭 强，邓 丽

9 基于Zynq的实时视频目标跟踪系统设计

唐 勇，谢 婷

10 嵌入式数据库在智能电表中的轻量化部署研究

冯 刚，许 敏

· 测试与可靠性 ·

11 基于机器学习的模拟电路故障诊断方法

蒋 伟，沈 丹，韩 雪

12 三维堆叠芯片的热应力可靠性分析

傅 杰，曹 阳

· 系统级封装与集成 ·

13 基于硅通孔技术的异构集成封装设计与仿真

潘 磊，崔 健，陆 瑶

14 面向Chiplet的裸片间高速互连接口设计

石 峰，白 雪

· 前沿技术 ·

15 基于忆阻器的神经形态计算电路研究进展

龙 飞，秦 岭

16 太赫兹集成电路频段下CMOS器件建模与验证

江 涛，薛 冰

· 简讯 ·

· 2026年集成电路先进制造技术研讨会征文通知

· 第XX届嵌入式系统学术年会会议纪要